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永利棋牌:它仅限于小规模的应用程序

时间:2020/12/28 12:17:18   作者:   来源:   阅读:1   评论:0
内容摘要:以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体具有耐高温、耐高压、高频、大功率、耐辐射等优良特性,但受到工艺和成本等因素的限制。它仅限于小规模的应用程序。近年来,随着连续突破材料生长和器件制备技术,第三代半导体的性价比优势已逐渐出现和应用市场是开放的:碳化硅组件已经被用于汽车逆变器和氮化镓快速充电器也在大量推...

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体具有耐高温、耐高压、高频、大功率、耐辐射等优良特性,但受到工艺和成本等因素的限制。它仅限于小规模的应用程序。近年来,随着连续突破材料生长和器件制备技术,第三代半导体的性价比优势已逐渐出现和应用市场是开放的:碳化硅组件已经被用于汽车逆变器和氮化镓快速充电器也在大量推出。未来5年,基于第三代半导体材料的电子设备将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

2020年是后量子霸权的第一年。全球对量子计算的投资持续增长,技术生态蓬勃发展,多种平台丰富多彩。这一趋势将继续推动社会在2021年的关注和期待。量子计算的研究需要证明其实用价值;行业需要聚焦“后霸权”时代的使命:协同创新,解决许多科学和工程问题。为尽快达到量子误差修正和实用优势这两个里程碑铺平了道路。展

柔性电子是指经过扭曲、折叠、拉伸等形状变化后仍能保持原有性能的电子设备,可作为可穿戴设备、电子皮肤、柔性显示器等。柔性电子技术发展的主要瓶颈在于材料——目前的柔性材料,或者说缺乏“柔性”,很容易发生故障,或者其电气性能远不如“硬”硅基电子技术。近年来,碳基材料的技术突破为柔性电子提供了更好的材料选择:碳基柔性材料碳纳米管的质量可以满足大规模集成电路的要求,用这种材料制备的电路在同等尺寸下性能超过硅基电路;另一种碳基柔性材料石墨烯的大面积制备也已实现。


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